当前位置:主页 > IT通讯 >

    小米7

    时间:2017-09-12 14:29 来源:未知 作者:艾希

      据最新的爆料显示,苹果为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六中心,详细来说是4大核+2小核,也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不外,为2017收官的SoC可能并不是苹果,而是高通。据Benchlife报道,高通有望在10月中旬在香港举行的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片,年底正式发布。

      预计在2018年初,就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出(应该是小米7、三星S9吧)。

      报道称,骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处置单元(增强型景深感应)等进行全面进级。

      制程工艺目前争议较多,7nm好像难度不小,因为台积电和三星都是要到明年中下旬才干大规模量产。所以基于改进的二代、三代10nm做优化,是本钱和产能都统筹的选择。

      此前业内人士草Grass草爆料称,骁龙845仍采取三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基带(看齐麒麟970)。

      另外,i冰宇宙曾泄漏,骁龙845的单核GB4跑分高达2700,戈蓝V则表现,明年的Galaxy S9在中美市场依然是高通芯片。

      事已至此,骁龙836还真的会在明年初推出?

    相关新闻
    • 加持AI的麒麟970将成为Mate10的杀手锏2017-09-11 15:48
    • 机构:京东是现今中国最大的iPhone零售商2017-09-11 15:45
    • 普京:俄科技公司换掉入口软件 否则成果严重2017-09-11 15:38
    • 苹果装备也迎来碎片化 百度平安专家提示尽快升级2017-09-11 15:07
    • 苹果新机名称曝光!十周年版或命名iPhone X 2017-09-11 14:37

    上一篇:《小丑回魂》点燃北美 全球票房狂揽1.79亿美元
    下一篇:中国企业500强榜单发布 互联网行业苏宁领跑

友情连接: